One stop elettroniku Server PCBA board manifattur

Is-Servizz tagħna:

Bl-iżvilupp ta 'big data, cloud computing u komunikazzjoni 5G, hemm potenzjal enormi fl-industrija tas-server/ħażna.Is-servers jidhru b'kapaċità ta 'kompjuters ta' CPU b'veloċità għolja, tħaddim affidabbli fit-tul, kapaċità qawwija ta 'ġestjoni ta' data esterna I/O u estensibilità aħjar.Suntak Technology hija impenjata li tipprovdi bordijiet ta 'veloċità għolja u bordijiet b'ħafna saffi għolja bl-affidabbiltà għolja, stabbiltà għolja u kapaċità ta' tolleranza ta 'ħsara għolja meħtieġa għall-kwalità tas-server.

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Karatteristika tal-prodotti

● Materjal: Fr-4

● Għadd ta 'saffi: 6 saffi

● Ħxuna tal-PCB: 1.2mm

● Min.Traċċa / Spazju ta 'barra: 0.102mm/0.1mm

● Min.Toqba mtaqqba: 0.1mm

● Via Proċess: Tenting Vias

● Finish tal-wiċċ: ENIG

Karatteristiċi tal-istruttura tal-PCB

1. Ċirkwit u mudell (Disinn): Iċ-ċirkwit jintuża bħala għodda għat-tmexxija bejn il-komponenti.Fid-disinn, wiċċ kbir tar-ram se jkun iddisinjat bħala saff ta 'l-ert u l-provvista ta' l-enerġija.Il-linji u t-tpinġijiet isiru fl-istess ħin.

2. Toqba (Throughole/via): It-toqba permezz tista 'tagħmel il-linji ta' aktar minn żewġ livelli jmexxu lil xulxin, it-toqba permezz ta 'l-akbar tintuża bħala plug-in ta' komponent, u t-toqba mhux konduttiva (nPTH) normalment tintuża bħala l-Immuntar tal-wiċċ u l-ippożizzjonar, użat għall-iffissar tal-viti waqt l-assemblaġġ.

3. Linka reżistenti għall-istann (Solderresistant/SolderMask): Mhux l-uċuħ tar-ram kollha għandhom jieklu partijiet tal-landa, għalhekk iż-żona li ma tittiekelx landa tkun stampata b'saff ta 'materjal (ġeneralment reżina epossidika) li jiżola l-wiċċ tar-ram milli jiekol landa għal tevita li ma jkunx hemm issaldjar.Hemm short circuit bejn il-linji tal-landa.Skont proċessi differenti, huwa maqsum f'żejt aħdar, żejt aħmar u żejt blu.

4. Saff dielettriku (Dielettriku): Jintuża biex iżomm l-insulazzjoni bejn il-linji u s-saffi, komunement magħrufa bħala s-sottostrat.

Kapaċità teknika tal-PCBA

SMT	Eżattezza tal-pożizzjoni: 20 um
	Daqs tal-komponenti: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.għoli tal-komponent::25mm
	Max.Daqs tal-PCB: 680 × 500mm
	Min.Daqs tal-PCB: mhux limitat
	Ħxuna tal-PCB: 0.3 sa 6mm
	Piż tal-PCB: 3KG
Wave-Solder	Max.Wisa 'PCB: 450mm
	Min.Wisa 'PCB: mhux limitat
	Għoli tal-komponent: Top 120mm/Bot 15mm
Għaraq-Solder	Tip tal-metall: parti, sħiħ, inlay, sidestep
	Materjal tal-metall: Ram, Aluminju
	Finish tal-wiċċ: kisi Au, kisi sliver, kisi Sn
	Rata tal-bużżieqa tal-arja: inqas minn 20%
Press-fit	Firxa tal-istampa: 0-50KN
Press-fit	Max.Daqs tal-PCB: 800X600mm
Ittestjar	ICT, Probe flying, burn-in, test tal-funzjoni, ċikliżmu tat-temperatura