Kompjuter u Tagħmir Periferali PCBA Bord
Karatteristika tal-prodotti
● -Materjal: Fr-4
● -Għadd ta 'saffi: 14-il saff
● -PCB Ħxuna: 1.6mm
● -Min.Traċċa / Spazju ta 'barra: 4/4mil
● -Min.Toqba mtaqqba: 0.25mm
● -Via Proċess: Tenting Vias
● -Temm tal-wiċċ: ENIG
Karatteristiċi tal-istruttura tal-PCB
1. Linka reżistenti għall-istann (Solderresistant/SolderMask): Mhux l-uċuħ tar-ram kollha għandhom jieklu partijiet tal-landa, għalhekk iż-żona li ma tittiekelx landa tkun stampata b'saff ta 'materjal (ġeneralment reżina epossidika) li jiżola l-wiċċ tar-ram milli jiekol landa għal tevita li ma jkunx hemm issaldjar.Hemm short circuit bejn il-linji tal-landa.Skont proċessi differenti, huwa maqsum f'żejt aħdar, żejt aħmar u żejt blu.
2. Saff dielettriku (Dielettriku): Jintuża biex iżomm l-insulazzjoni bejn il-linji u s-saffi, komunement magħrufa bħala s-sottostrat.
3. Trattament tal-wiċċ (SurtaceFinish): Peress li l-wiċċ tar-ram huwa faċilment ossidizzat fl-ambjent ġenerali, ma jistax jiġi fil-landa (issaldjar fqir), għalhekk il-wiċċ tar-ram li għandu jiġi landa se jkun protett.Il-metodi ta 'protezzjoni jinkludu HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN, u preservattiv tal-istann organiku (OSP).Kull metodu għandu l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tiegħu stess, kollettivament imsejħa trattament tal-wiċċ.
Kapaċità Techinecal PCB
| Saffi | Produzzjoni tal-massa: 2 ~ 58 saff / Pilot run: 64 saff |
| Max.Ħxuna | Produzzjoni tal-massa: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materjal | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Materjal ta 'assemblaġġ mingħajr ċomb), Ħieles mill-Aloġenu, Mimli ċeramika, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Ibridu, Ibridu parzjali, eċċ. |
| Min.Wisa'/Ispazjar | Saff ta 'ġewwa: 3mil/3mil (HOZ), Saff ta' barra: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Ħxuna tar-ram | Ċertifikat UL: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Daqs tat-Toqba | Trapan mekkaniku: 8mil(0.2mm) Trapan tal-lejżer: 3mil(0.075mm) |
| Max.Daqs tal-Panew | 1150mm × 560mm |
| Proporzjon ta' l-aspett | 18:1 |
| Finish tal-wiċċ | HASL, Immersjoni Deheb, Immersjoni Landa, OSP, ENIG + OSP, Immersjoni Fidda, ENEPIG, Gold Finger |
| Proċess Speċjali | Toqba midfuna, Toqba Għomja, Reżistenza Inkorporata, Kapaċità Inkorporata, Ibrida, Ibrida Parzjali, Densità għolja parzjali, Tħaffir tad-dahar, u Kontroll tar-Reżistenza |
Il-bordijiet tal-PCBA tagħna huma ddisinjati biex jissodisfaw dawn it-talbiet li qed jikbru billi jipprovdu soluzzjonijiet ta 'prestazzjoni għolja li jgħaqqdu veloċità, funzjonalità, u ħażna/skambju effiċjenti ta' informazzjoni.Kemm jekk inti fornitur tas-servizz tal-cloud computing, analista tad-dejta kbira jew pjattaforma tal-midja soċjali, il-bordijiet tal-PCBA tagħna huma ideali għalik.
Il-bord tal-PCBA huwa magħmul minn materjal Fr-4 ta 'kwalità għolja biex jiżgura durabilità u affidabbiltà.Għandu 14-il saff, li jipprovdi spazju biżżejjed għall-komponenti u jippermetti integrazzjoni avvanzata taċ-ċirkwit.Bi ħxuna ta '1.6mm, kisbet bilanċ perfett bejn il-kumpattezza u l-funzjonalità.
Aħna nifhmu l-importanza tal-preċiżjoni tal-komputazzjoni, u huwa għalhekk li niddisinjaw bordijiet tal-PCBA b'barra minima ta 'traċċa/spazju ta' 4/4mil.Dan jiżgura trasmissjoni ta 'sinjal bla xkiel u jnaqqas ir-riskju ta' interferenza.fl-iktar limitu baxx.Id-daqs tat-tħaffir ta '0.25mm jiżgura kompatibilità wiesgħa ta' applikazzjoni, li jagħmilha adattata għal diversi xenarji tal-kompjuters.
Biex tottimizza l-prestazzjoni u tipproteġi l-bord, aħna nimpjegaw tinda permezz ta 'proċess li jipprevjeni kwalunkwe umdità jew kontaminanti milli jidħlu fil-PCB.Dan jiżgura affidabilità akbar u ħajja itwal għas-sistema tal-kompjuter tiegħek.
Biex tipprovdi konnettività superjuri u reżistenza għall-korrużjoni, il-bordijiet PCBA tagħna għandhom finitura ENIG li tikkonsisti minn saff irqiq ta 'deheb fuq nikil.Dan jippermetti konnessjoni robusta u jtejjeb il-prestazzjoni ġenerali tal-bord.
Il-kompjuters u l-bordijiet PCBA periferali tagħna huma s-soluzzjoni aħħarija għall-bżonnijiet tal-kompjuter tiegħek.Bil-karatteristiċi avvanzati u l-kwalità premium tagħha, tiggarantixxi prestazzjoni affidabbli u skambju ta 'informazzjoni aktar mgħaġġel.Ibqa 'quddiem ir-rivoluzzjoni diġitali bil-bordijiet PCBA ta' l-aħħar teknoloġija tagħna.
